惠普联 PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合热插拔Hot Swap背板
2008/12/22 11:17:54
产品简介：
惠普联PICMG2.1 Rev1.0 3U 符合热插拔Hot Swap背板，基于非硬件连接控制规范No Hardware Connection Control，背板可以与基本热交换系统basic Hot Swap system或者完全热交换系统兼容full Hot Swap system。
产品分类：品牌：
惠普联
产品介绍
650-CPCI06 RHS
【特点】
1. 3U背板，P1 和P2连接器符合PICMG2.1 REV1.0(热交换规范)。
背板可以与基本热交换系统basic Hot Swap system或者完全热交换系统兼容full Hot Swap system。
2.特性阻抗被设定为65Ω±10％；
3.这块背板基于非硬件连接控制规范No Hardware Connection Control
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